شركة GMKtec تكشف عن حاسوب EVO-X5 Pro بذاكرة 192GB لتشغيل أضخم نماذج الذكاء الاصطناعي

كشفت شركة "GMKtec" الصينية، خلال مشاركتها في فعاليات معرض "IFA 2026"، عن حاسوبها المكتبي المصغر الرائد "EVO-X5 PRO"، الذي يمثل محطة عمل مدمجة فائقة القوة مزودة بمعالج "AMD" الأسرع وذاكرة موحدة ضخمة تصل سعتها إلى 192 جيجابايت لتشغيل نماذج الذكاء الاصطناعي الضخمة محلياً دون الحاجة للسحابة، وفقاً لما أورده تقرير أعده الكاتب حسن مجتبى ونشره موقع Wccftech التقني.

معالج Ryzen AI Max+ Pro 495 وقدرة 131 توبس

أوضح التقرير أن الجهاز يعتمد على معالج AMD الرائد "Ryzen AI MAX+ PRO 495" (المعروف باسم Gorgon Halo)؛ وهو معالج يضم 16 نواة و32 خيط معالجة بمعمارية "Zen 5"، بتردد يصل إلى 5.2 جيجاهرتز وذاكرة تخزين مؤقت تبلغ 64 ميجابايت، مع استهلاك طاقة يتراوح بين 45 و120 واط عبر ثلاثة أوضاع تشغيلية. 

ويدمج المعالج شريحة رسومية من طراز "Radeon 8065S" تضم 40 وحدة حسابية، إلى جانب وحدة معالجة عصبية "XDNA 2" توفر وحدها 55 توبس (TOPS)، ليصل إجمالي أداء الذكاء الاصطناعي المدمج في الرقاقة إلى 131 توبس.

ذاكرة موحدة 192 جيجابايت 

أشار المصدر إلى أن نقطة القوة الاستثنائية في جهاز EVO-X5 PRO تتمثل في تزويده بذاكرة موحدة بسعة 192 جيجابايت بسرعة فائقة تبلغ 8533 ميجاترانزفير في الثانية (MT/s)؛ حيث يمكن تخصيص ما يصل إلى 160 جيجابايت منها كذاكرة رسومية مخصصة لمعالجة الرسوميات (VRAM). 

وتتيح هذه السعة غير المسبوقة للمطورين تشغيل نماذج الذكاء الاصطناعي اللغوية الضخمة (LLMs) التي يتجاوز حجمها 300 مليار معامل محلياً بالكامل وبأمان تام، متفوقاً في كفاءة التكلفة بنسبة 40% وسرعة التنسيق بنسبة 66% مقارنة بأنظمة "NVIDIA DGX Spark".

هيكل معدني 

واوضح  تقرير موقع Wccftech أن الجهاز صُمم بهيكل معدني كامل مصنع بتقنية "CNC"، ومزود بنظام تبريد هجين يجمع بين غرفة البخار (Vapor Chamber) وثلاث مراوح ذكية للتحكم الحراري. 

ويدعم الحاسوب إضافة سعة تخزين هائلة تصل إلى 24 تيرابايت عبر ثلاثة منافذ "M.2 2280 PCIe Gen4" تستوعب أقراصاً بسعة 8 تيرابايت لكل منفذ، مع قارئ بصمة مدمج ومفتاح وظائف ذكي متعدد الاستخدامات.

خيارات توصيل متطورة 

ذكرت الشركة أن الجهاز يضم باقة منافذ موسعة؛ تشمل منفذي "USB4" في الواجهة الأمامية، ومنفذي "USB4 V2" في الخلف لدعم توصيل البطاقات الرسومية الخارجية (eGPU) وربط الأجهزة في مجموعات حوسبة عنقودية، بالإضافة إلى منفذي إيثرنت بسرعة 10 جيجابت، ومخرج فيديو بدقة 8K، مع شريحة أمان "dTPM 2.0" مخصصة وبرمجيات "Claw AI" للمساعدة الذكية. 

ومن المقرر طرح الحاسوب رسمياً في الأسواق العالمية خلال شهر أكتوبر 2026.