EN 
أعلنت شركة AMD الأمريكية المتخصصة في صناعة الرقائق الإلكترونية عن أحدث وحدة معالجة مركزية جديدة لها المبنية على أحدث النظم الهندسية للشركة Zen4، من عائلة Ryzen 7000.
وفقا لتقرير موقع gsmarena التقني، ستكون المعالجات الجديدة مزودة بتقنية 3D V-Cache وهي التكنولوجيا القائمة على فكرة تكثيف ذاكرة التخزين العشوائي عموديًا على المعالج، مما يسمح لــ AMD بزيادة ذاكرة المعالج ، دون الحاجة إلى زيادة حجم الشريحة أو تقليص الدوائر المنطقية، كما تزعم شركة AMD أن هذه التقنية تسمح بمضاعفة ذاكرة التخزين المؤقت L3 في شرائحها الحديثة حتى ثلاثة أضعاف ويتم ترجمة ذلك إلى أداء أسرع بالرغم الحفاظ على نفس البنية، وعدد النواة ، وعدد الخيوط.
بالنسبة لكمبيوتر سطح المكتب ، لدينا 3 شرائح جديدة ثلاثية الأبعاد V-Cache حيث تقوم AMD بتوسيع العائلة لتشمل هذه المرة طرز CCX المزدوجة أيضًا، وبالتالي الجيل الجديد من المعالجات التي تأتي بالتقنية ثلاثية الأبعاد هم Ryzen 7 7800X3D ثماني النواة ، و Ryzen 9 7900X3D ذات الـ 12 نواة، و Ryzen 9 7950X3D ذات الـ 16 نواة.
تحتوي شريحة 7950X3D على نفس ذاكرة التخزين المؤقت 16 ميجابايت في المستوى الثاني L2 مثل شريحة 7950X ولكن تم رفع ذاكرة التخزين المؤقت في المستوى الثالث L3 لتصل إلى 128 ميجابايت لتكون في نهاية المطاف بسعة إجمالية قدرها 144 ميجابايت. كما تحصل شريحة 7900X3D أيضًا على 128 ميجابايت من ذاكرة التخزين المؤقت من المستوى الثالث L3 ، مما يجعل الإجمالي يصل إلى 140 ميجابايت.
يحتوي معالج 7800X3D على ذاكرة تخزين مؤقت سعة 8 جيجابايت في المستوى الثاني L2 ولكن تم زيادة ذاكرة التخزين المؤقت في المستوى الثالث L3 إلى 96 ميجابايت ، كما هو الحال في 5800X3D. على غرار شريحة 5800X3D ، خفضت 7800X3D عدد العمليات في الثانية الواحدة التي تقوم بها وحدة المعالجة المركزية مقارنةً بـ 7700X، مما أدى إلى انخفاض الحد الأقصى من 5.4 جيجاهرتز إلى 5.0 جيجاهرتز.
تجدر الإشارة إلى أنه في حين أن 7950X3D و 7900X3D حصلا على ضعف ذاكرة التخزين المؤقت في المستوى الأول والثاني L1 و L2 بالمقارنة مع 7800X3D نظرًا لأنهما يحتويان على وحدتي CCX ، فإن ذاكرة التخزين المؤقت في المستوى الثالث L3 لا تتضاعف.
أعلنت AMD أيضًا عن طرز جديدة بتكلفة بسيطة من شريحة Ryzen 7000 لسطح المكتب، ليست من عائلة X، تشمل Ryzen 5 7600 و Ryzen 7 7700 و Ryzen 9 7900.
