EN
اعترفت شركة هواوي Huawei، علنا بأن رقائقها للذكاء الاصطناعي لا تضاهي رقائق شركة إنفيديا Nvidia، من حيث القوة والأداء الخام، لكنها في المقابل تراهن على قوتها التقليدية في البنية التحتية، وربط الشبكات، والدعم الحكومي لتعويض هذا النقص والسير نحو منافسة حقيقية.
وفي خطوة نادرة، أعلنت هواوي عن رؤية طموحة تمتد لثلاث سنوات تهدف إلى تقليص هيمنة إنفيديا على سوق الذكاء الاصطناعي المتسارع، وذلك خلال مؤتمرها السنوي Huawei Connect في مدينة شينزن، حيث كشف إريك شو، الرئيس الدوري للشركة، عن تفاصيل تقنية دقيقة لخطة الشركة الجديدة، ما أثار موجة تغطية إعلامية واسعة.
تحول في استراتيجية هواوي
تتباين هذه الخطوة مع أسلوب هواوي المعروف بالتحفظ، خصوصا منذ فرض الولايات المتحدة قيودا صارمة عليها في عام 2020، شملت حرمانها من التعامل مع TSMC، المزود الأساسي لإنفيديا في تصنيع الرقائق المتقدمة.
لسنوات، كانت هواوي تطلق أجيالا جديدة من رقائق الذكاء الاصطناعي دون أي إعلان رسمي، كما امتنعت عن ذكر التفاصيل التقنية في هواتفها الحديثة، ما دفع الخبراء لتفكيك الأجهزة لمعرفة مكوناتها.
أما هذه المرة، فقد قدمت هواوي خطتها بإيقاع مشابه لإعلانات إنفيديا، حيث كشف “شو” عن الجيل القادم من رقائق Ascend إلى جانب منصة الحوسبة الفائقة SuperPod، وهو اسم مستوحى من نظام مراكز البيانات الخاص بإنفيديا.
تعتمد هواوي في استراتيجيتها على ربط عدد هائل من رقائقها عبر بروتوكول UnifiedBus الذي طورته داخليا، وتقول إنه يمكنها ربط 15488 شريحة من نوع Ascend، متفوقة بذلك على تقنية NVLink144 التي لم تطرح بعد من إنفيديا.
وتدعي هواوي أن سرعة نقل البيانات بين رقائقها تصل إلى 62 ضعف سرعة تلك التي توفرها إنفيديا حاليا.
تشبه هذه الاستراتيجية التفوق العددي في ساحة المعركة، حيث يعوض الكم عن القوة الفردية. فبينما تقدم إنفيديا أداء مذهلا على مستوى الشريحة الواحدة، تراهن هواوي على الترابط الجماعي لملايين الشرائح لتقديم أداء كلي منافس.
تحديات التصنيع والطموحات الصينية
رغم هذه الخطط الطموحة، لم تكشف هواوي عن كيفية تصنيع هذه الرقائق، خاصة مع استمرار القيود الأمريكية التي تمنعها من الوصول إلى معدات التصنيع المتقدمة، ولم يتحقق هدفها السابق بطرح شريحة Ascend 910D بتقنية 5 نانومتر بسبب ضعف الإنتاجية، بحسب محللي Jefferies.
لكن وفقا لمحللي Bernstein، فإن إعلان هواوي عن خارطة طريق علنية للذكاء الاصطناعي يمثل “إشارة قوية على ثقتها في قدراتها التصنيعية المحلية”، رغم تأخر رقائقها مقارنة بإنفيديا أو AMD، خصوصا أن شريحة Ascend 950 لا تقدم سوى 6% من أداء شريحة إنفيديا VR200 القادمة.
التوقيت ليس صدفة
جاء إعلان هواوي قبل يوم من الاتصال الهاتفي بين الرئيس الأمريكي دونالد ترامب والرئيس الصيني شي جين بينغ، وفي وقت تشهد فيه العلاقات الصينية-الأمريكية توترا حول التكنولوجيا، وتشمل الضغوط الأخيرة توجيهات حكومية صينية تحظر على بعض الشركات شراء مكونات من إنفيديا.
ويؤكد المسؤولون الصينيون، وعلى رأسهم “شي”، أن دعم الصناعات الاستراتيجية، وعلى رأسها الرقائق والذكاء الاصطناعي، بات أولوية وطنية. وكانت هواوي من بين الشركات التي التقى بها "شي" شخصيا في وقت سابق من العام ضمن جهود دعم الابتكار المحلي.
