EN 
افتتحت شركة TSMC التايوانية، المتخصصة في إنتاج وتصنيع أشباه الموصلات منشأة جديدة لها في فينيكس، بولاية أريزونا الأمريكية، بحضور تيم كوك الرئيس التنفيذي لـ آبل والرئيس الأمريكي "جو بايدن".
ووفقا لتقرير موقع The Verge فإن المنشأة الجديدة توفر تأمين احتياجات الشركات العاملة في قطاع التكنولوجيا والهواتف الذكية والأجهزة اللوحية وعلى رأسها بالطبع شركة آبل التي كانت لوقت قريب تعتمد على الرقائق الإلكترونية المستوردة، ومنهم أيضًا شركات AMD و NVIDIA .
ولفت الموقع إلى أن المنشأة الجديدة تعني حل مشكلة النقص العالمي في أشباه الموصلات التي أضرت بالصناعة منذ انتشار فيروس كورونا في 2020 وزيادة وتيرة الإنتاج والسرعة الزمنية لجداول الإنتاج.
وأعلنت شركة تصنيع الرقائق ، TSMC أو شركة تايوان المحدودة لتصنيع أشباه الموصلات خلال افتتاح أولى مصانعها بالولايات المتحدة الأمريكية أنها على وشك البدء في بناء مصنعها الثاني في فينيكس مع العام المقبل ، مما يزيد من الإنتاج السنوي الإجمالي لها.
وقال الرئيس جو بايدن في حفل أقيم خارج مصنع أريزونا يوم الثلاثاء: “ستعمل هذه الرقائق على تشغيل أجهزة آيفون iPhone و الـ MacBooks”.
وحسبما أفاد تيم كوك، في الماضي كان يلزم شركة آبل استيراد أشباه الموصلات من الخارج، ولكن الآن نوفر الرقائق من خلال التصنيع المحلي".
كان بايدن والرئيس التنفيذي لشركة Apple تيم كوك متواجدان في حفل افتتاح TSMC للمصنع الجديد بشمال فينيكس، وسط لفيف من وسائل الإعلام والعملاء والموظفين والصحافيين، وهو الحفل الذي أقيم بسبب وصول المعدات إلى المصنع.
وتعد شركات مثل Apple و AMD و NVIDIA من بين أكبر عملاء الشركة التايوانية، وحتى شركة إنتل Intel تعتمد على TSMC فيما يخص الرقائق الإلكترونية التي من خلال تصنع المعالجات الأكثر تقدمًا.
ومن المتوقع أن يبدأ المصنع في فينيكس عمله بحلول عام 2024 وليس قبل ذلك وسيبدأ مع شرائح الـ 4 نانومتر ومن ثم سيبدأ الإنتاج الثاني في عام 2026 مع رقائق الـ 3 نانومتر ، وهي أصغر المعالجات وأكثرها تعقيدًا على الإطلاق.
وأعلنت شركة TSMC إنها ستستثمر 40 مليار دولار في مصانع ولاية أريزونا ، وبالتالي هي واحدة من أكبر الاستثمارات الأجنبية المباشرة على الإطلاق في أمريكا، وسينتج المصنعان أكثر من 600 ألف رقاقة سنويًا بحلول عام 2026، والتي قال مسؤولو البيت الأبيض إنها ستكون كافية لتلبية الطلب الأمريكي الكامل على الرقائق المتقدمة.
