EN
كشف مقطع فيديو مسرب لنموذج هندسي أولي عن المواصفات التقنية ونتائج اختبارات الأداء لمعالج كوالكوم الرائد الجديد Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6، وذلك قبيل يوم واحد فقط من انطلاق قمة كوالكوم السنوية (Snapdragon Summit)، بحسب ما أورده الكاتب عمر سهيل في تقرير نشره موقع Wccftech نقلاً عن مراجع تقني على منصة بيليبيلي (Bilibili) الصينية، مؤكداً أن المعالج الجديد يمثل أول رقاقة تنتجها كوالكوم بدقة تصنيع 2 نانومتر مع بنية تبريد وتوزيع أنوية جديد كلياً.
ترددات قياسية وتوزيع جديد للأنوية
أوضح التقرير أن المعالج الرائد المسجل بالرمز الكودي (Qualcomm SM8975) يصنع عبر دقة معمارية 2 نانومتر المحسنة "N2P" لدى شركة "تي إس إم سي" (TSMC)، ويعتمد على توزيع غير مسبوق للأنوية بترتيب "2 + 3 + 3" لأول مرة منذ سنوات.
وتضم الرقاقة نواتين رئيسيتين للأداء الفائق تعملان بتردد قياسي يبلغ 5.10 جيجاهرتز، تتبعهما ثلاثة أنوية للأداء المتوسط تعمل بتردد 4.00 جيجاهرتز، وثلاثة أنوية مخصصة للكفاءة في استهلاك الطاقة بتردد 3.74 جيجاهرتز، ما يمنحه سرعات استجابة عالية في تشغيل التطبيقات والألعاب الثقيلة.
مقارنة الأداء مع معالج آبل A20 Pro
أظهرت نتائج الاختبارات عبر منصة Geekbench 6 وتطبيق فحص العتاد DevCheck Pro تفوقاً لمعالج كوالكوم في المهام المتعددة وتراجعاً طفيفاً في النواة الأحادية؛ حيث حقق النموذج الهندسي لمعالج Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 رصيد 4,327 نقطة في اختبار النواة الواحدة و12,873 نقطة في اختبار تعدد الأنوية.
وفي المقابل، حقق معالج آبل A20 Pro في نسخته التجارية 4,725 نقطة في النواة الواحدة ليحافظ على صدارته بفارق 9.2%، بينما سجل 12,575 نقطة في الأنوية المتعددة، مما سمح لرقاقة كوالكوم بتجاوزه بفارق محدود في اختبار تعدد الأنوية.
تصميم حراري بحاجز تبديد الحرارة
كشفت المعاينة البصرية لمكونات اللوحة الأم عن تزويد كوالكوم للمعالج بكتلة تبريد مدمجة تُعرف باسم "كتلة تمرير الحرارة" (Heat Pass Block)، وهي تقنية تشتيت حراري مماثلة لما اعتمدته سامسونج في معالج Exynos 2600 لسرعة سحب وتصريف الحرارة الناتجة عن المعالجة لضمان استقرار الأداء.
وأشار التقرير إلى أن كوالكوم واصلت تثبيت شرائح الذاكرة العشوائية (DRAM) المصنعة من سامسونج أعلى المعالج مباشرة، بدلاً من وضعها بجوار الرقاقة كما فعلت آبل في معالجها الأخير.
ترقب الإعلان الرسمي في مؤتمر Snapdragon Summit
أفاد موقع دبليو سي سي إف تك بأن نتائج النماذج الهندسية الأولية تعمل عادة عند حدود طاقة مرتفعة مقارنة بالنسخ التجارية التي تصدر داخل الهواتف الذكية وتخضع لقيود حرارية أشد؛ حيث ينتظر المتابعون انطلاق فعاليات مؤتمر Snapdragon Summit رسمياً لكشف كامل التفاصيل المتبقية وتحديد أولى الهواتف الذكية التي ستعمل بهذه الشريحة الرائدة عالمياً.
